中晶科技2022年半年度董事会经营评述，外汇动态

　　中晶科技2022年半年度董事会经营评述，外汇动态公司主营业务为半导体硅材料及其制品的研发、生产和销售。公司当前主营业务的经营布局如下：半导体硅单晶生长及晶棒加工以宁夏中晶为主要生产基地；半导体硅片加工以浙江中晶与西安中晶为核心，该业务在我国半导体分立器件用硅单晶材料的硅研磨片细分领域占据领先的市场地位；募投项目《高端分立器件和超大规模集成电路用单晶硅片项目》以中晶新材料为实施主体，项目进展顺利，正在积极安排客户验证和产品上量；江苏皋鑫在现有高频高压半导体芯片及器件产品基础上，通过实施《器件芯片用硅扩散片、特种高压和车用高功率二极管生产项目》项目建设，扩大产能实施研发新品、进一步丰富公司产品类型。公司作为专业的高品质半导体硅材料和半导体功率芯片及器件制造商，是国家高新技术企业、全国半导体设备和材料标准化技术委员会成员单位，是中国半导体行业协会、中国电子材料行业协会会员单位，在半导体硅材料和半导体功率芯片及器件制造领域拥有多项核心技术和专利。公司核心管理团队长期致力于半导体硅材料和半导体功率芯片及器件的研发与生产，在产品研发、生产工艺、质量控制等方面拥有完善的技术储备和强大的技术创新能力。

　　公司目前的主要产品为半导体硅材料及其制品，产品涵盖半导体晶棒、研磨片、化腐片、抛光片、半导体功率芯片及器件等，公司半导体硅片产品是制造半导体芯片的重要基础材料，是支撑半导体产业发展最重要、应用最广泛的基础功能性材料，主要应用于各类功率二极管、功率晶体管、大功率整流器、晶闸管、过压/过流保护器件等功率半导体器件，外汇动态以及部分传感器、光电子器件的制造；公司的半导体功率芯片及器件作为各类电子设备的关键零部件，广泛应用于微波炉、激光打印机、复印机、CRT/TV显示器、X光机及大型医疗设备等领域。公司具有从晶棒到分立器件芯片产业链制造模式，不断为客户提供高效优质全套的产品服务，为公司持续健康发展奠定了坚实的基础。

　　从全球来看，半导体产业中的半导体硅材料行业具有高度垄断性，半导体硅材料系全球应用最广泛、最重要的半导体基础材料，主要包括消费电子、汽车电子、家用电器、通讯安防、绿色照明等诸多应用领域。近年来国家政策的支持，产业结构的调整，新能源、节能环保、智能制造等新兴产业快速发展，“云办公”、“网络经济”等工作生活方式的逐渐兴起、流行，新的电子化应用场景越来越多，半导体产品的应用领域得到进一步拓展。随着中国各半导体制造生产线投产、中国半导体制造技术的不断进步与半导体终端产品市场的发展，中国半导体行业步入了良好的发展阶段。但是，当前在疫情冲击、高通胀、国际局部冲突等多重因素影响下，全球经济增长面临较大压力，消费动力不足，造成需求下降。

　　公司自成立以来一直专注于半导体单晶硅材料及其制品的研发、生产和销售，具有完整的生产供应链，凭借长期积累的技术优势、产能优势、质量优势，公司已在国内分立器件用单晶硅棒、研磨硅片，以及半导体功率芯片及器件领域占据领先的市场地位。公司根据下游客户对产品的性能参数、规格尺寸等方面的要求进行定制化生产，稳定的产品品质、可靠的生产能力获得下游客户的广泛认可。未来公司将在巩固现有行业地位的前提下，加快推进募投项目、芯片项目建设发展，进一步完善产品结构，提升公司创新能力和核心竞争力。二、核心竞争力分析 （一）核心团队优势 公司核心管理团队均为具有丰富的半导体行业从业经验的高层次学历人才，同时具有敏锐的市场洞察力，在公司的战略发展、经营管理、技术研发等方面起到了良好的引领作用。在巩固现有半导体硅产品行业地位的前提下，进一步拓展产品细分领域应用，丰富产品种类，开发新的业务增长点，实现新的利润增长。 （二）技术研发优势 公司作为一家高新技术企业，始终坚持技术创新，提升自主研发能力，以增强核心竞争力。经过多年的技术发展，公司自主掌握了磁控直拉法（MCZ）拉晶技术、再投料直拉技术、金刚线多线切割技术、高精度重掺杂技术、高效率重掺砷单晶硅生长技术、高精度抛光硅片加工技术等多项半导体硅材料制造与加工的核心技术，同时拥有高频高压二极管研发和制造的核心技术。截至2022年6月30日，公司拥有发明专利42项，实用新型专利64项，涵盖了半导体硅材料和半导体功率芯片及器件的生产和检测的各个环节，不断提升公司的专业技术水平。 （三）生产管理优势 公司执行“6S”现场管理以及生产精益化管理，同时获得了IATF16949:2016（汽车行业质量体系证书）、 IS09001:2015（质量体系证书）、IS014001:2015（环境管理体系证书）、ISO45001:2018（职业健康安全管理体系）等体系认证，结合“以销定产+自主备货”的生产销售模式，以高质量、高稳定性的产品，高效率完成生产及供货。 （四）优质客户与品牌优势 公司围绕“中晶”、“中晶科技”、“MTCN”注册商标开展业务活动，凭借较强的技术实力、稳定可靠的产品质量和优质的客户服务，赢得了客户的一致认可，同时也提高了行业内对公司商标的品牌认可度，经过多年的市场开拓，以及依靠稳定的产品质量，公司拥有广泛的客户群体，与行业内知名企业形成了长期稳定的合作关系。 （五）产品质量优势 公司为保证产品质量，建立了一整套完整、严格的质量控制体系，执行“6S”现场管理以及生产精益化管理，从原材料采购、产品生产、质量检测等生产经营的各个环节对产品质量进行层层把控。公司对用于生产的主要原辅材料、生产过程中的半成品以及最终的产成品进行标识与定位，确保产品具有可追溯性，在需要时可对产成品追溯至整个生产加工流程及原辅材料批次信息。公司设立专门的品质保证部，对公司产品进行质量检测，保证出库前产品质量合格，符合客户的各项要求。 （六）产业协同优势 公司的主要产品为半导体硅片、硅棒和半导体功率芯片及器件，外汇动态形成了一条相对完整的半导体硅材料产业链，有利于发挥硅材料产业的整合优势。一方面硅棒业务为硅片的生产提供了充足及时的原料保障，另一方面硅片的市场开拓也有助于硅棒的生产及销售的推进，为硅棒业务扩大生产、提高规模优势奠定了基础。此外，通过公司内部的持续沟通、互相协调和及时反馈，硅棒业务对于硅片业务的采购需求可以快速反应，从而更合理地安排生产计划、协调产品的技术参数等需求；公司通过芯片及器件制程以及下游器件厂商对产品的使用信息后，通过内部研发及生产部门之间的协作与共享共同解决技术问题，从而提升公司整体的技术水平和产品质量，确保满足客户多样化需求。三、公司面临的风险和应对措施 （一）行业环境与市场竞争风险 当前行业环境存在较多不确定性，全球疫情反复、全球政治局势复杂等情况都可能使得全球经济增速放缓，对企业生产经营发展预期也产生不同程度的影响。近年来，半导体硅材料行业发展速度明显加快，随着国家对半导体行业在政策、财政等方面提供全方面的支持，公司各项业务在快速发展的同时，所面临的市场竞争也日趋激烈。公司在产业规模、研发实力、技术水平、行业经验和客户资源等方面与世界先进企业仍存在较大差距，同时面临着新进入者以及现有竞争对手的竞争，以及需求的波动影响，导致周期性供需关系的变化所产生的经营风险。 因此，公司在企业经营过程中将始终遵循半导体行业发展规律和企业发展战略指引，坚持自主创新，实时了解行业发展动态和市场需求，持续加大研发投入，加强技术人才队伍建设，在保持国内行业技术领先水平的基础上，对标国际先进企业，加大对行业领先、创新产品的研发力度，加速实现研发项目成果产业目标。 （二）汇率波动风险 受复杂的国际政治和全球经济形势的影响，人民币兑美元的汇率出现显著波动。公司业务中存在用美元结算的销售收入和采购支出，若报告期内人民币兑美元汇率持续波动，将会对公司的经营业绩产生一定的不利影响。 因此，公司将通过进一步提升财务管理水平，密切关注外汇市场动态变化，在确保安全性和流动性的前提下，稳妥利用适当的外汇金融工具规避汇率风险。 （三）应收账款风险 近年来，随着公司产业布局战略的发展，市场覆盖范围的不断扩大以及客户数量持续增加，公司营业收入规模逐年上升，应收账款随之攀升，未来存在因应收账款发生坏账影响公司经营业绩的可能，如果有部分客户未能按时支付项目应收款，对公司现金流可能造成影响。 因此，公司将进一步完善的应收账款风险管理和内控体系，严格审查客户信用，严格执行应收账款催收程序，降低应收账款的回收风险。 （四）原材料价格波动风险 公司最主要的原材料是多晶硅，报告期内多晶硅采购金额占原材料采购总额的比重较高，其价格波动将直接影响公司产品的生产成本，继而影响公司的毛利率水平，存在多晶硅价格上升的风险，将对公司的盈利能力产生不利影响。 因此，公司将持续关注主要原材料价格的波动，建立供应商战略合作机制，优化升级供应链管理体系。

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